电镀行业用纯水 |
电镀行业用纯水概述
电镀涂装行业中,为了增加镀件表面光洁度、亮度、附着力,电镀液的配制需要用电导率在15uS/cm以下的纯水,另外在镀件清洗时也需用电导率在10uS/cm以下纯水来清洗(某些精密零件对电镀液及清洗液的要求为电阻率≥18 MΩ.cm)。通常系统由预处理装置、反渗透装置、离子交换装置、EDI装置等组合而成,以满足电镀行业对水质的要求。
应用范围:
一、工艺流程介绍:
1.采用反渗透,其流程如下:
2.采用单级反渗透+混床,其流程如下:
3.采用双级反渗透+EDI,其流程如下:
备 注:
溶质
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分子量
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脱除率 %
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氟化钠 NaF
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42
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99
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氰化钠 NaCN(pH11)
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49
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97
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氯化钠 NaCl
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58
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99
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二氧化硅 SiO2(50ppm)
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60
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98
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碳酸氢钠 NaHCO3
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84
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99
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硝酸钠NaNO3
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85
|
97
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氯化镁MgCl2
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95
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99
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氯化钙 CaCl2
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111
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99
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硫酸镁 MgSO4
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120
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>99
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硫酸镍 NiSO4
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155
|
>99
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硫酸铜CuSO4
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160
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>99
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甲醛 HCHO
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30
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35
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甲醇
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32
|
25
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乙醇
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46
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70
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异丙醇
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60
|
90
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尿素
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60
|
70
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乳酸 (pH2)
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90
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94
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乳酸 (pH5)
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90
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99
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葡萄糖
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180
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98
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蔗糖
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342
|
99
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微量含氯杀虫剂
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-
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>99
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操作参数
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回收率
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90-95%
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最大允许进水压力
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7bar(100psi)
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最高允许进水温度
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45℃(113°F)
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名义流量时的压降范围
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1.4-2.1bar(20-30psi)
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产水水质
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产水电阻率
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>16MΩ.cm
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说明:实际性能可以用Ionpure的IP-Pro 设计软件确定
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硅(SiO2)去除率
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90-99%,取决于进水条件
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氯化钠(NaCl)去除率
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大于99.9%,最终含量<3ppb
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3)混床系统:混床离子交换除盐,就是把阴阳离子交换树脂放在同一交换器中,运行前,先把它们分别再生成OH- 型和H+ 型,然后混合均 匀。所以混床可以看作由许许多多阴阳树脂交错排列而组成的多级式复床。在混床中,由于运行时阴阳树脂是相互混匀的,所以其阴阳离子交换反应几乎是同时进行的。或者说,水中阳离子交换和阴离子交换是多次交错进行的。因此,经阳离子交换所产生的H+和经阴离子交换所产生的OH—都不会累积起来,而是马上互相中和生成H2O。这就使交换反应进行得非常彻底,出水水质很好。混床中树脂失效后,应先将两种树脂分离,然后分别进行再生和清洗。再生清洗后,再将两种树脂混合均匀,又投入使用。